• 耐高温
  可耐高温150度

• 高透明
  流动性好无气泡

• 韧性好
  固化后不发硬有韧性

• 防水性好
  可以长期泡水耐老化

• 

  耐高温环氧ab胶

• 

  电子元件灌封胶

• 

  芯片密封胶

• 参数
• 参数
• 组成
• 双组份
• 颜色
• 无色透明液体
• 配比（重量）
  
• 4：1
  
• 耐温范围
  
• -40℃～+200℃
• A剂粘度
  
• 8000-10000CPS
  
• B胶粘度
  
• 200-300CPS
  
• 可操作时间
  
• 40min
  
• 固化时间
• 12-24小时
  
• 剪切强度MPA
• ≥18
• 固化收缩率 %
• ≥0.3
• 绝缘强度25℃，KV/mm
• ≥15
• 硬 度 Shore D
• ≥85

【附注】 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际生产测试数据为准。以确认我们的产品是否满足使用要求。贮存条件、运输等因素都会对我们产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用我们无法控制的方法得到的结果，聚力胶粘剂公司恕不负责。

聚厉牌JL-6637耐高温环氧AB胶广泛用于粘接各种金属、陶瓷、玻璃、石材、电子元件、复合材料构件、硬质塑料等材质。适用于各种耐高温电子元器件的粘接、灌封及保密，高压变压器、高压电源、高压模块、高压包、马达电机、热保护器、温度保险丝、点火线圈、LED电源、大功率LED灯饰、石油钻井、矿山设备等。

1、预处理：对需要灌封的产品进行清洁处理，除尘、除污渍。
2、按比例混合：A胶里面可能含有功能性填充料，混合使用前请搅拌一下A料桶中的胶液。A剂和B剂称重准确，比例准确，充分搅拌混合直到它们形成一个均匀的混合体。
3、施胶：混合好的胶料需要进行抽真空脱泡，固化后的胶更美观、光亮、整洁。混合料用带尖嘴的容器灌胶，或者用设备点胶
4、混合好的胶料一定要在可使用时间内用完，否则胶液开始凝胶造成浪费

1、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
2、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
3、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错