电子灌封胶在电子产品中的作用！

电子灌封胶具有优越的抗震、导热、抗热等性能，在灌封过程，黏度小，浸渗性强，可充满元件和填缝，各组分胶水储存方便，适用期长，适合大批量自动生产线作业，固化过程中，填充剂等粉体组分沉降很小，不分层。完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性能。固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，吸水性和线膨胀系数小。

随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，电子产品中的电子元器件在使用的过程中会散发大量的热能，如果散热不及时，电子产品就会产生故障，并且影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部产生的热量高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。

电子灌封胶还可以起到强化电子器件的整体性的作用，提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于电子产品的小型化、轻量化；同时可以避免元器件、线路直接暴露，改善电子产品的防水、防潮性能。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

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