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电子灌封胶在电子产品中的作用!

发布日期:2022-06-13 15:51:51 浏览:282| 加入收藏

电子灌封胶具有优越的抗震、导热、抗热等性能,在灌封过程,黏度小,浸渗性强,可充满元件和填缝,各组分胶水储存方便,适用期长,适合大批量自动生产线作业,固化过程中,填充剂等粉体组分沉降很小,不分层。完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性能。固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,吸水性和线膨胀系数小。

电子灌封胶

随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度也是不断的提升,电子产品中的电子元器件在使用的过程中会散发大量的热能,如果散热不及时,电子产品就会产生故障,并且影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部产生的热量高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。

电子灌封胶

电子灌封胶还可以起到强化电子器件的整体性的作用,提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于电子产品的小型化、轻量化;同时可以避免元器件、线路直接暴露,改善电子产品的防水、防潮性能。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

电子灌封胶

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