电子芯片灌封案例，聚力厂家直销专业定制胶水

芯片也称集成电路，英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

近日，深圳市某电子有限公司负责人来电咨询用胶方案，希望能够提供芯片封装的胶水问题，经过和客户的沟通中我们了解到客户是通过搜“芯片灌封胶水”找到聚力的网站，决定来电咨询用胶方案。

通过电话沟通了解到，客户的产品是一款电子芯片，要求：灌封胶粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使电子芯片有较好的耐久性和可靠性。希望聚力能提供一款符合粘接要求的胶水。

根据客户的粘接要求，聚力的技术人员推荐了一款电子芯片透明灌封AB胶，这款灌封胶为常温固化环氧灌封胶，可耐高温150度，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中，可操作时间长；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。

聚力胶粘，一粘永固。此款电子芯片透明灌封AB胶在各方面性能要求上均达到要求，效果十分理想，达成合作。聚力胶业凭借20多年累积地用胶服务解决方案，赢得客户一次次地信任及认可。看完以上的案例，如果你也有这方面的粘接烦恼，请咨询聚力客服电话：400-056-8098。