聚力胶水已成熟应用于芯片封装--环氧AB胶

芯片封装请认准聚力厂家的环氧AB胶！2021年9月，深圳芯片制造厂家通过同行得知聚力是业界十分知名的胶水厂家，有芯片封装方案提供，并且与国内多家芯片制造厂有合作，技术成熟稳定，于是来电咨询。应客户要求，聚力工程师很快制定出了相应方案。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

深圳芯片制造厂家用胶需求：

封装情况：半导体集成电路芯片外壳封装；

封装要求：牢固，密封效果好，耐热，能有效保护芯片；

封装方案：推荐使用聚力环氧AB胶；

封装效果：经过客户试样，结果符合生产需求。

2个月后，聚力迎来了客户的正式量产订单，顺利进入了对方的供应商系统名单。聚力拥有博士带领的研发团队，在胶粘剂领域深耕20多年，环氧AB胶已经成熟应用于全国大小芯片制造厂家，欢迎咨询或索取样品测试，联系电话：400-056-8098  0769-23198592