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聚力胶水已成熟应用于芯片封装--环氧AB胶

发布日期:2021-12-10 14:51:29 浏览:1103| 加入收藏

芯片封装请认准聚力厂家的环氧AB20219月,深圳芯片制造厂家通过同行得知聚力是业界十分知名的胶水厂家,有芯片封装方案提供,并且与国内多家芯片制造厂有合作,技术成熟稳定,于是来电咨询。应客户要求,聚力工程师很快制定出了相应方案。

环氧AB胶,芯片封装

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

环氧AB胶,芯片封装

深圳芯片制造厂家用胶需求:

封装情况:半导体集成电路芯片外壳封装;

封装要求:牢固,密封效果好,耐热,能有效保护芯片;

封装方案:推荐使用聚力环氧AB

封装效果:经过客户试样,结果符合生产需求。

环氧AB胶,芯片封装

2个月后,聚力迎来了客户的正式量产订单,顺利进入了对方的供应商系统名单。聚力拥有博士带领的研发团队,在胶粘剂领域深耕20多年,环氧AB已经成熟应用于全国大小芯片制造厂家,欢迎咨询或索取样品测试,联系电话:400-056-8098  0769-23198592 

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  • 温馨提示:以上是关于聚力胶水已成熟应用于芯片封装--环氧AB胶的相关知识,产品由聚力胶水厂家提供,20多年品牌,数百款产品,满足不同行业、不同材质、不同工艺、不同客户的需求,可以根据您的需求量身定制。


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