聚力黑色灌封AB胶水，一款可用于芯片封装的胶水

聚力黑色灌封AB胶水，一款可用于芯片封装的胶水。在美国多次扰乱全球芯片供应链之后，芯片供不应求的局面正在不断蔓延，种种事件表明中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。目前，中国芯片国产化的进程在不断加速，芯片制造行业更是国家重点支持的行业。

2021年7月，聚力客服收到芯片制造厂家来电咨询，寻找一款用于芯片封装的胶水。经过与对方工程部的多番沟通，聚力工程师结合芯片结构、用胶部位、应用环境，制定出了完善的封装方案。

芯片制造厂家用胶需求：

用胶情况：控制盒芯片灌封；

灌封要求：颜色黑色，灌封后粘性牢固，气密性和防水性高，泡水24HX7天不渗水；

灌封方案：使用聚力黑色灌封AB胶水；

灌封效果：这款灌封胶水固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高，具有良好的绝缘、防水、耐湿热等特性，完全符合客户需求。

目前，该芯片制造厂家已下达正式采购订单投入生产，其研发部负责人更是对聚力专业的技术服务给予了高度评价，表示下一款芯片会优先考虑使用聚力的黑色灌封AB胶水进行封装。如您有需求，可来电咨询：400-056-8098  0769-23198592