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耐高温灌封ab胶,用于强化电子元器件的ab胶-聚力胶水

发布日期:2020-10-21 09:41:19 浏览:387| 加入收藏

灌封ab的主要作用是用来强化电子元器件的整体性,避免元器件、线路直接暴露,改善电子元器件的防水、防潮性能,以提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力,提高电了元器件内部元件、线路间的绝缘,有利于电子元器件的小型化、轻量化,聚力胶水适合用于电子元器件灌封的ab胶JL-6341耐高温灌封ab

耐高温灌封ab胶

JL-6341耐高温灌封ab可常温或加温固化,达到ShoreD7080的硬度,长期耐温可达-40+150℃,短时间可达180℃,粘度低,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,消泡性好,固化后表面平整有光泽,固化后耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化,具有良好的绝缘性能。

耐高温灌封ab胶

        使用JL-6341耐高温灌封ab时要注意:要保证注胶产品表面的保持干燥、清洁;按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,AB 剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;搅拌均匀后请及时进行注胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。

        聚力胶水,专注解决各种粘接难题,专人提供技术支持,提供样品测试效果,来样定制。咨询热线:400-056-809815017152610(微信同号)方先生。
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  • 温馨提示:以上是关于耐高温灌封ab胶,用于强化电子元器件的ab胶-聚力胶水的相关知识,产品由聚力胶水厂家提供,20多年品牌,数百款产品,满足不同行业、不同材质、不同工艺、不同客户的需求,可以根据您的需求量身定制。


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